東莞BOSIハードウェア電子有限公司

1995年3月、Sanfengハードウェア工場が設立されました（モバイルシールド、装飾などのハードウェアを専門とする）。

2000年8月、日本製ソーディックワイヤカットマシンを工場に導入しました。

2002年1月、ジョイントベンチャー（HK）のCAIERハードウェア電子工場が見つかりました（モバイルコネクタ、SIMホルダー金型、スタンピング/パンチング製品）。

2004、生産部 Bが発見されました（アルミニウム合金のクラストとアルミニウム合金のラジエーターに特化）。

海外部門は、精密金属スタンピングモールド、精密パンチングツール、メタルパーツスタンピング、パンチングに特化した戦略で設立されました。

2007年10月、ISO9001：2000に合格しました。

2008年2月、東莞BOSIハードウェア電子有限公司

設立された;

東莞BOSIメタル＆エレクトロニクス株式会社は、株式会社は20年の歴史を持つ企業です; それは、ハードウェア金型技術、精密なハードウェア製品の設計と処理のサプライヤの分野で世界をリードする専門家の一つです。

あらゆる種類の金型、金型、金型、金型、試作金型、サンプル治具、ステンレス鋼部品、リン青銅部品、ブリキ板から幅広い種類のハードウェア金型、金属スタンピング材料、部品、亜鉛合金部品、アルミニウム合金部品の様々な種類のハードウェアの破片や様々な種類のハードウェア端子;

我々は、顧客との長い協力関係を構築することに焦点を当て、金型設計と製品の設計と処理、そして顧客に喜ばしいアプリケーションサービスソリューションと技術サポートを提供する。

東莞BOSIメタル＆エレクトロニクス株式会社は、ハードウェア金型と製品設計技術業界で抜群です。 私たちはChang An townの称号を獲得しました。

金型の精度と製品の精度を確保するため、日本サリクと光研削技術の低速給電線切断機を導入し、製品検査室と金型検査室を建設しました。

Bosiはテクノロジーの優秀な人材の紹介と維持に注意を払っています。

Bosiは2001年にモトローラ天津のサブ企業とシンガポールの工場検査を通過しました。 私たちは10年間の携帯電話のハードウェアアクセサリーを開発するためにGiONEEと協力し、また1つのクラスのサプライヤーに見直されています。 また、フランス、ドイツ、アメリカ、オーストラリア、インドネシアなどの10カ国以上の国々とビジネス関係を築いています。

我々は、チームの管理に注意を払う企業の生活として品質を扱う、と品質保証システムを設定するので、我々はISO9001：2008の品質システムの証明書を過ぎた。

金型、スタンピング部品。

エレクトロニクス、通信、自動車、医療。

ISO9001、IATF16949。

世界市場、2005年以降に設立された外国市場の後に20％以上の年間業績成長率。

販売前：製品実現可能性試験の製品技術評価; 販売で：金型と製品の進捗状況のフォローアップとフィードバック; アフターセールス：製品の輸送、そしてすべての顧客問題の解決とフォローアップ。